QP-613B内圆切片机

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产品详情

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。

主要技术特点

主轴系统

采用超精密滚动轴承的立式主轴结构，具有主轴刚度大、精度高、寿命长、不易振动等特点。

工作台

工作台采用精密直线导轨，交流伺服电机驱动，调速范围宽，定位精度高，可满足不同材料切割要求。

调晶机构

精密调晶机构可以对晶向方向进行X向、Y向精密调节。

控制面板

触摸式控制面板，人性化操作界面。

内圆切片机主要技术指标

切割晶圆尺寸	≤φ153mm	Diameter of Cutting Ingot	≤φ153mm
刀片规格	φ690mm×Ф241mm×0.15mm	Blade Standard	φ690mm×Ф241mm×0.15mm
切割晶棒长度	400mm	Max. Length of Cutting Ingot	400mm
切割进给速度	0.2～120mm/min	Feeding Speed	0.2～120mm/min
切割返回速度	1～1000mm/min	Return Speed	1～1000mm/min
送料进给步距偏差	±0.005mm	Feed Step Deviation	±0.005mm
片厚设定范围	0.001～68.00mm	Thickness Setting Range	0.001～68.00mm
水平晶向调节	(X)±7°(分辨率2'）	Adjustment of Horizontal Crystal Direction	(X)±7°(resolution:2'）
垂直晶向调节	(Y)±7°(分辨率2'）	Adjustment of Vertical Crystal Direction	(Y)±7°(resolution:2'）
功耗	3.5Kw,～380V±38V ,50HZ±1HZ	Power	3.5Kw,～380V±38V ,50HZ±1HZ
空气源	0.4～0.5MPa,250L/Min（刹车瞬时）	Source of Air	0.4～0.5MPa,250L/Min（in brake）
触摸屏	7.7英寸	Touch Panel	7.7英寸
外形尺寸	1645mm×925mm×2820mm	Outline Dimension	1645mm×925mm×2820mm
重量	2500kg	Weight	2500kg