PELCO®LatticeAx®120晶圆划片切割机

PELCO® LatticeAx® 120基础款晶圆切割机，可对样品表面的压痕进行精细调整，然后通过精确控制的三点劈裂，制作出高质量的样品截面。

LatticeAx采用了容易控制的“解理切割”，使得切割过程更为精准，减少了切割误差。它不需要划线，是在晶圆表面用金刚石压头压一条长度小于1mm、宽度约10um的浅压痕，然后沿着压痕进行解理，这样不仅可以地保存样品的原始结构，还可以避免晶圆在切割过程中产生的不必要损伤。采用晶面解理方式，能够得到更为理想的切口，断面更光滑，有利于后续的观察和使用。

它是一个紧凑的、通用的和强大的切割工具，可用于缩小尺寸和对各种基材进行横截面切割，包括硅、砷化镓、磷化铟、蓝宝石和玻璃。使用PELCO® LatticeAx®，您可以按原样切割您的样品，无需额处理样品，可对多种多样的尺寸、形状、厚度、边缘质量的材料进行切割。

设备包括：LatticeAx真空台，用于在压痕步骤中固定样品；一个精密、扁平的线性平台，用于精确设置压痕位置；一个预先安装的金刚石压头；以及一台带有连接软管的小型真空泵。

​应用场景：

用于 SEM 分析的特定部位横截面

在 FIB 或宽离子束之前进行目标定位

缩小用于扫描电镜的样品高度

使用非晶圆级平台进行切割，为其他分析工具创建统一的样品

用于光子学分析的垂直镜像切割