PELCO®FlipScribe®背划式晶圆划片机

PELCO FlipScribe 是一种结构紧凑、稳定、精确、快速、低成本的划线和切割解决方案，适用于任何实验室。

FlipScribe将可以在样品背面划出干净、笔直的划线，使用户能够准确地正面切割样品，可处理键合晶圆、玻璃、蓝宝石和其他基底。

FlipScribe通过将坚固的金刚石划线器集成到带有导向栅栏的样品平台中，提供了比手持工具更精确的划线方法。对齐和划线所需的时间约一分钟。同时它的划线器安装在基板背面，所有用户准确地在正面定位划痕的位置，可以直接用眼睛观察，也可以用用户提供的高倍显微镜观察。同时消除了在划线过程中对敏感正面器件的污染，对晶体和无定形样品特别有价值。

通过使用FlipScribe设计的 “划线挡板”，操作者能够定义划线的长度，从而干净利落地缩小大型样品的尺寸。同时金刚石划线器的倾斜和高度是可调的，这是优化沿光刻与晶面制备样品的工艺的关键。

产品特点：

• 划线器安装在背板，可以准确地从正面切割目标
• 划线不会损坏样品的正面
• 划线器的倾斜和高度可调
• 精度±200μm
• 在样本大小和形状方面保持灵活性
• 允许划线长度从 1 到 100 毫米不等
• 使用嵌入平台的标尺实现精确且可重复的样品对齐和尺寸调整
• 保留对接键合晶圆和非晶晶圆和芯片进行划线以用于随后的裂片
• 纯机械，无需电源