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产品详情
Ted Pella 208C高真空镀碳仪为SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探针分析提供高质量的镀膜技术。系统结构紧凑,所占空间小。样品室直径150mm,可快速抽真空进行镀膜处理,处理周期约10分钟。高真空条件下使用超纯的碳棒为严格的高分辨扫描电镜、透射电镜、EBSD及探针分析提供高质量的镀膜处理。组件设计方式可方便地对不同优化条件下的各种应用进行切换。
主要特性
碳蒸发控制
208C 样品室
技术参数 | |
样品室大小 | 直径150mm 、高度 165mm – 250mm可调 |
蒸发源 | Bradley型 (6.15mm直径 rods) ,高强度不锈钢结构 |
蒸发控制 | 基于微处理器的反馈回路控制,能够进行远程电流/电压感应,基于真空水平变量的安全互锁功能,电流180A,提供过流保护 |
样品台 | 可安装12个扫描电镜样品座 高度在60mm范围内可调 旋转-行星转动-倾斜样品台(选件) |
模拟计量 | 真空, 双范围 Atm - 0.001mb ;1 x 10-3mb- 5 x 10-6 mb 电流, 0 – 200A |
控制方法 | 自动蒸发控制,使用程序设定的电压和时间,自动放气 以脉冲或连续方式进行手动控制 数字定时器(0-30s) 数字电压设置(0.1 to 5.5V) |
真空系统 | |
结构 | 分子涡轮泵/旋片泵组合,无油涡旋式真空泵(选件) |
抽真空速度 | 80 L/s. |
抽真空时间 | 1.5 min至 1 x 10-4mb |
极限真空 | 5 x 10-6mb |
桌上系统 | 旋片泵可置于抗震台上,全金属真空耦合系统 |
系统要求 | |
电源 | 100-120 或 200-240 VAC, 50/60Hz |
功率 | 1200 VA max. |