参考价 | 面议 |
产品详情
在基板或电路上无机械应力
没有工具成本或消耗品。
多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
基准识别-更精确,更清晰
PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。CMS Laser是提供此功能的少数公司之一。
几乎可以剥何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板
参数 | ||
技术参数 | 激光主体 | 1480毫米* 1360毫米* 1412毫米 |
重量 | 1500公斤 | |
功率 | AC220伏 | |
激光 | 355纳米 | |
激光 | 光波10W(美国) | |
材料 | ≤1.2毫米 | |
Precisio | ±20微米 | |
平台 | ±2微米 | |
平台 | ±2微米 | |
工作区域 | 600 * 450毫米 | |
值 | 3千瓦 | |
震动的 | CTI(美国) | |
功率 | AC220伏 | |
直径 | 20±5微米 | |
周围 | 20±2℃ | |
周围 | <60% | |
机器 | 大理石 |
PCB激光分板机。FPC UV激光分板,高精度PCB激光分板设备
切割应用
FPC和一些相关材料;
FPC / PCB /刚柔结合板切割,相机模块切割
特征
更快捷,方便,缩短交货时间;
高品质,不变形,表面清洁均匀;
汇聚CNC技术,激光技术,软件技术…高精度,高速度