联芸科技科创板IPO迎新进展：上交所已受理

　　近日，从上交所网站获悉，联芸科技(杭州)股份有限公司(简称“联芸科技”)科创板IPO审核状态更新为“已受理”，保荐机构为中信建投。值得注意的是，目前海康威视及其子公司海康科技共持股37.38%，已成为联芸科技的第二大股东。
 

　　在半导体行业国产替代的大背景下，芯片设计行业是重中之重，近年来，受益于 PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张。根据Yole数据，2021-2027年全球存储芯片行业市场规模的复合年增长率为8%，并有望在2027年增长到2600亿美元(约17640亿人民币)以上。
 

　　在全球数据存储需求及国产替代呼声高涨的刺激下，国内一批SSD主控厂商开始亮相“舞台”，还有部分厂商开始向资本市场迈进，联芸科技就是其中之一。据悉，华澜微和得一微电子也正在闯关科创板IPO，目前审核状态为“已问询”。
 

　　作为全球固态存储技术的主要提供商，联芸科技目前已掌握业界领先的固态存储控制芯片及解决方案核心技术，包括超高速数据交互通道模拟及数字IP设计技术、多CPU内核融合高性能数据协处理器SOC芯片设计技术、NAND闪存介质处理技术以及高安全度的加密引擎技术等。
 

　　联芸科技以固态硬盘存储主控芯片为市场切入点，全球出货量排名前列，根据中国闪存市场的《2021全球SSD市场分析报告》，2021年出货量已位居全球独立主控厂商第二。报告期内，公司的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计超过5000万颗；AIoT信号处理及传输芯片已实现量产应用。
 

　　据招股书显示，2019年-2022上半年，联芸科技芯片产品收入分别为1.30亿元、2.05亿元、5.70亿元和2.07亿元，占主营业务收入的比例为73.75%、61.90%、100.00%和100.00%，是收入的主要来源。其中，2020年度和2021年度，公司的芯片产品收入增长率分别为57.41%和178.48%。
 

　　此次IPO，联芸科技拟于上交所科创板上市，计划募集资金20.5亿元，将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目及补充流动资金。随着募投项目的顺利实施，将推动公司技术升级和新系列的产品开发，提高公司产品的市场竞争力。
 

　　关于联芸科技
 

　　联芸科技(杭州)股份有限公司成立于2014年，是一家平台型芯片设计企业，主要产品为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。其中，数据存储主控芯片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域，AIoT信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研究及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。
 

　　本文据证券时报、财联社、洞察IPO、半导体投资联盟等信息整理。
 

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